Este miércoles, directivos, docentes y asistentes de la educación de la Escuela de la Industria Gráfica participaron en la feria internacional de packaging CirclePack Chile, realizada en Espacio Riesco, Santiago. La actividad reunió a diversos actores del sector productivo, consolidándose como un espacio clave para conocer los avances más recientes de la industria.

Durante la jornada, los funcionarios del establecimiento tuvieron la oportunidad de explorar las últimas tendencias, innovaciones y tecnologías vinculadas al packaging, en un contexto marcado por el desarrollo sostenible y el compromiso con el medio ambiente. La instancia permitió fortalecer conocimientos y actualizar prácticas en una industria en constante evolución.

Asimismo, la participación en el evento facilitó el encuentro con distintas empresas que forman parte del sistema de formación dual de los estudiantes, generando un espacio propicio para el intercambio de experiencias y el fortalecimiento de vínculos entre el mundo educativo y el sector productivo.

Desde la comunidad educativa destacaron la importancia de este tipo de iniciativas, que contribuyen a enriquecer la formación técnico-profesional y a fortalecer la conexión con las exigencias y dinámicas del entorno laboral actual.

Como Escuela, agradecemos a Ingraf por la invitación a participar en esta relevante instancia, que refuerza el compromiso con una educación pertinente, actualizada y vinculada con la industria.